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“乳液狂飙图片奖励自己一发” 台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 货仓的 120x120mm 芯片。SAOA121AFOAJEFDN23AK
凭据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创立的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，约莫为858平方毫米）是3.3倍。
CoWoS封装技术继任者可以封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存货仓、I/O和其他芯粒（Chiplets），最高可以抵达2831平方毫米，最大基板尺寸为80×80毫米。消息称AMD的InstinctMI300X和Nvidia的B200都使用这种技术。IT之家附上截图如下：
【编辑:李开富】
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